AMD三代锐龙平台终于全方位展示优势,PCIE3.0已经不再怵头Intel

时间:2019-08-20 来源:www.aldeiadaserraimoveis.com

我不知道有多少人是一顿饭?事实上,严格来说,我无法指望它,因为我没有机会转向我,但当我在第二代瑞龙时,我改变了主意。第三代瑞龙刚出来,我也是3700X和X570 GAMING。 PRO CARBON WIFI暗黑破坏神版完全集成,可以视为“弥补它”。

事实上,总的来说,我觉得瑞龙的出现让我再也不敢嘲笑它了。第二代将在12nm突破14nm,第三代将突破7nm,而X570芯片组将是PCIE4.0和WIFI6。英特尔会哭吗?今天是三代RYZEN 3700X和MSI X570 CARBON WIFI黑暗版PCIE3.0高速SSD性能的结合。

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微星X570碳纤维WIFI暗黑破坏神版是标准的X570芯片组主板,标准的ATX主板型,整个主板设计相当到位,重量不足,可以看出它的散热设计相当温暖。支持AM4接口,理论上可以支持世代三代瑞龙无需担心。

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X570 CARBON WIFI黑暗版CPU电源配置为12相纯数字电源,全黑色固态电容采用铁氧体全封闭电感,辅助电源需要8PIN + 4PIN,黑白双色MOS管散热片,此CPU电源供应组合手表让人感到放心。

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微星X570 CARBON WIFI暗黑破坏神版采用典型的2 + 2 + 2扩展组合,双M.2,双PCIE4.0 16X插槽,双PCIE1.0插槽,支持NVME M.2双RAID,支持双A卡交火,两个M.2高速接口采用厚散热片组合,靠近CPU插座的是PCIE4.0LIGHTNING高速插槽,兼容PCIE3.0。

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X570的桥接芯片性能再次得到改善。为了节省MSI的主动冷却风扇,风扇还采用了新一代的温控启停技术。当负载低时,风扇将自动停止。扩展功能还提供四个前置USB 3.0端口和六个本机SATA端口,支持多模RAID。

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微星X570 CARBON WIFI暗端版IO端口配有无忧边框,带WIFI镀金接口和千兆RJ45接口,5端口镀金高保真游戏音效,8个USB端口和一个HDMI端口,有是一个特殊的无硬件升级BIOS按钮。

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至于SSD,该测试从Asgard选择了新的AN3 1TB NVMe M.2固态,而天蓝色镜面处理铝散热器是其最大的识别功能。它采用汇荣2262EN高速八通道大师,3D NAND Intel B16定制版TLC高容量粒子也拥有高达1GB的缓存,实战能力确实非凡。

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直接在X570的LIHGTNING GEN M.2插槽上安装AN3!速度是多少?

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CrystalDiskInfo是一种通用SSD信息收集软件,可显示有关SSD和HDD的运行状况,温度和写入量的信息。 AN3的整体性能很好。

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AS SSD Benchmark是SSD测试的另一个基准,我认为它是SSD世界的3DMark。您可以测试连续读写的性能,4K对齐,4KB随机读写和响应时间,并给出综合评分。 AN3的顺序读写速度达到2939.5MB/s和2613.3MB/s; 4K读写速度为63.42MB/s和177.08MB/s,总分为4069.

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CrystalDiskMark是一款SSD测试基准测试工具,我认为它总能给SSD用户带来信心。可以测试连续读写,4K校准,4KB随机读写和响应时间性能,显示一目了然,AN3顺序读写达到3471.6MB/s和2841.1MB/s

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从TxBench,您可以看到Asgart AN3 1TB SSD的强大性能。读/写速度容易超过3000MB/s,随机4k读/写速度也达到67MB/s和187MB/s。

该测试平台采用MSI X570 GAMING PRO CARBON暗黑破坏神版,配备3700X和2666MHz 16GB双通道内存。虽然AMD的第三代瑞龙和X570的组合被宣传为PCI-E4.0技术,但目前显卡并没有像PCIE4.0那样使用如此大的带宽;最明显的升级是支持PCIE4.0的高速SSD。主控,据说能够将速度拉到惊人的5000MB/s的高度,但现在还是很不成熟,最大的问题是温度无法控制,还是第一个Asgart AN3!